800、最苦最累的活

良心公司就一直抱着这样的想法苟延残喘，而华为却造芯片、造操作系统、搞5G，终究是一家公司背负了所有。

“景行景行……”

夏景行一阵出神，邓锋拍了一下，才把他从沉思中唤醒。

“啊，我在听，你的意思是咱们介入芯片制造环节？”

邓锋点头，“是的，我知道这个决定并不容易下，但你不是说过吗？芯片产业链中，最苦最累的活，咱们自己上，其他相对容易、简单的，以投资为主。

这种眼中钉肉中刺，台积电说什么也要拔了它。

如果芯片制造掉链子，芯片设计和封装做得再好都等于零，因为你缺一环啊！”

夏景行沉默，邓锋戳中他担忧的地方了。

海思在芯片设计领域其实已经走的很远了，但美国人下令不准台积电接单，中芯国际工艺差一点，而且很多生产设备和专利都涉及到美国，接单了很可能会一起被制裁。

如果真的想摆脱被卡脖子的局面，那就得一窝端，半导体全产业链齐头并进，道理和木桶理论一样，不能有短板。

考虑到越来越昂贵的生产线投产成本，以及芯片制造环节所需的材料和设备，芯片制造算是最难的产业环节，和国际领先的差距也最难追赶。”

半导体公司按业务可以分为三类模式，一类是IDM模式，即芯片上游设计、中游制造、下游封装测试都由自己完成，代表公司有英特尔、德州仪器、三星等；

另一类是轻资产的fabless模式，即只设计芯片，制造交给晶圆厂，代表公司有高通、博通、华为海思、联发科等；

还有一类是foundry，不设计只代工的重资产模式，代表公司有台积电、联电、中芯国际、格罗方德等。

若是要问夏景行想成为哪一种，那肯定是第一类。

说起来好像挺简单，其实困难的要命。

但这没办法，要发展就注定只能和美国搞科技对抗，绥靖、逃避都是没有用的，而且是越早搞越好。

海思从08年到17年，十年时间一共投入了1600亿，占到了华为这十年来总研发经费的40%。

搭配海思设计芯片的手机，从被人们喷成“暖手宝”和“拖拉机”，再到赫赫威名的麒麟系列，海思堪称是穿过荆棘，在一片片嘲讽声、质疑声中趟出了一条血路。

其实，道理很简单，做了可能没有，但是不做，肯定没有！